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Data Sheet
ADP5041
 
Rev. 0 | Page 7 of 40
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
Table 6.
Parameter
Rating
AVIN to AGND
0.3 V to +6 V
VIN1 to AVIN
0.3 V to +0.3 V
PGND to AGDN
0.3 V to +0.3 V
VIN2, VIN3, VOUTx, ENx, MODE, MR
, WDI,
nRSTO, FBx, VTHR, SW to AGND
0.3 V to (AVIN + 0.3 V)
SW to PGND
0.3 V to (VIN1 + 0.3 V)
Storage Temperature Range
65癈 to +150癈
Operating Junction Temperature Range
40癈 to +125癈
Soldering Conditions
JEDEC J-STD-020
ESD Human Body Model
3000 V
ESD Charged Device Model
1500 V
ESD Machine Model
200 V
Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings
may cause permanent damage to the device. This is a stress
rating only; functional operation of the device at these or any
other conditions above those indicated in the operational
section of this specification is not implied. Exposure to absolute
maximum rating conditions for extended periods may affect
device reliability.
THERMAL RESISTANCE
?SPAN class="pst ADP5041ACPZ-1-R7_2473529_6">JA is specified for the worst-case conditions, that is, a device
soldered in a circuit board for surface-mount packages.
Table 7. Thermal Resistance
Package Type
?SPAN class="pst ADP5041ACPZ-1-R7_2473529_7">JA
?SPAN class="pst ADP5041ACPZ-1-R7_2473529_7">JC
Unit
20-Lead, 0.5 mm pitch LFCSP
38
4.2
癈/W
 
ESD CAUTION
 
 
 
 
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